电路板如何封胶?电子灌封(灌胶)工艺技术详解

揭秘电路板封胶的奥秘：电子灌封工艺深度解析

电子灌封，如同电子元件的守护者，其目的是在电子元件间注入聚氨酯、有机硅或环氧树脂胶，形成坚固的绝缘层，以实现组件的紧密连接和卓越防护。这一工艺的精髓在于强化整体结构，抵抗冲击，同时提升绝缘性能，推动器件小型化，并提供防尘防水的保护，确保设备的可靠运行。

灌封工艺的三大主角

1. 环氧树脂胶：以其硬性特质和高温耐受性著称，是固定和绝缘的得力助手。然而，它在抗冷热冲击和防潮性上稍显不足，适用于常温下中小型电子器件，如点火器和LED灯。

2. 有机硅胶：柔软的特性使其在恶劣环境下表现出色，抗老化且耐温性强，但成本较高，且附着力相对较弱，适用于需要频繁修复的电子元件。

3. 聚氨酯胶：虽然软性，但具有出色的防震性能和耐低温性，然而在高温下的表现略逊一筹，适合发热量不高的室内电器元件。

尽管各有优势，选择灌封材料时，务必考虑具体需求，如温度范围、阻燃特性、颜色要求，以及灌封工艺的自动化程度和成本效益。

灌封工艺中的细节与挑战

灌封工艺中的每一步都至关重要。环氧树脂，尤其是液态环氧树脂，经历了技术革新，要求具有优异的性能，如低黏度、无沉降、低放热，以及高电气和机械性能，适应生产线需求。封装半导体时，需保证浸渗性和低收缩性，同时要求材料与芯片基板的接触纯度极高。

灌封料的配方设计更是精妙，通过结合低黏度树脂、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂、填充剂、消泡剂和增韧剂，实现综合性能的提升。灌封工艺包括常态和真空灌封，如图1所示的手动真空灌封流程，其中真空度、预热温度和固化程序的精确控制是关键。

常见问题及解决方案

自动化大势所趋

从半自动灌胶机到全自动灌胶线，自动化技术的应用大幅提升了生产效率，无论是PCBA产品还是小批量的精细灌封，都得益于自动灌胶设备的精确和高效。

总的来说，电路板封胶工艺是一个精密而定制化的过程，需要对每一步骤都进行精细管理，以确保产品质量和性能的卓越。无论是手工还是自动化操作，关键都在于选择适合的材料，严谨的工艺执行，以及对细节的极致追求。

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